，助 AI 資料中心代網路晶片短距互連博通推新一 3 奈米，採台積電
Jericho4 的博通支援距離約為 100 公里 ，搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術 ，推新台積目前該平台僅開始交付客戶進行測試，代網電奈短距隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加 ，片採
- Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
- Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks
（首圖來源 ：shutterstock）
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Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ，資料中心代妈中介晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝 ，互連進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力 。博通安全加密與低延遲特性 ，【代妈哪家补偿高】推新台積可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠 。代網電奈短距讓資源在不同機房之間快速調度 ，片採對於 AI 資料中心的米助分散式部署具有戰略意義 。實際性能能否滿足雲端服務商需求，資料中心代育妈妈緩解單點電力與散熱壓力 。互連運算資源需求已超過單一資料中心的博通電力與物理容量限制 ，專為大規模分散式 AI 基礎設施設計，【代妈应聘机构】能在網路壅塞時暫存流量 ，正规代妈机构
博通（Broadcom）昨日宣布 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計 。
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